NOVA ASM συν τη μηχανή Bonder κύβων τσιπ κτυπήματος αρχική και χρησιμοποιούμενη

NOVA ASM συν τη μηχανή Bonder κύβων τσιπ κτυπήματος αρχική και χρησιμοποιούμενη

NOVA ASM συν τον κύβο Bonder και το τσιπ Bonder κτυπήματος, τον αρχικό και χρησιμοποιημένο κύβο Bonder και το τσιπ Bonder κτυπήματος

Ο υπερβολικά ακριβής κύβος ASM AMICRA bonder/κτυπά το σύστημα τσιπ bonder (+/-2,5 µm), με την ικανότητα πολυ-τσιπ, μια μορφωματική έννοια μηχανών και πολύ περισσότερο. Η Nova συν τον κύβο Bonder/το τσιπ Bonder κτυπήματος έχει ένα ευρύ φάσμα των χαρακτηριστικών γνωρισμάτων.

Η άπειρη αυτοματοποίηση έχει μια μεγάλη ποσότητα αποθέματος για σχετικό με τον τον ημιαγωγό εξοπλισμό. Μεταξύ των χαρακτηρισμένων μηχανών μας είναι αρχική και χρησιμοποιημένη NOVA ASM συν τον κύβο Bonder και τσιπ Bonder κτυπήματος. Η άπειρη αυτοματοποίηση έχει περισσότερες από 200 εκατό μονάδες της σύνδεσης κύβων και του κύβου να συνδέσουν, και τις συνδέοντας μηχανές καλωδίων διαθέσιμες. Η άπειρη αυτοματοποίηση είναι εμπιστευμένος προμηθευτής της Κίνας των καλύτερος-ρυθμισμένων μεταχειρισμένων μηχανών αυτοματοποίησης εργοστασίων και του εξοπλισμού γραμμών παραγωγής. Ελάτε σε επαφή με την ομάδα μας πωλήσεων και υποστήριξης πελατών για τις έρευνες.

NOVA ASM συν τον κύβο Bonder και το τσιπ Bonder κτυπήματος

Διαστάσεις

W Χ Δ Χ Χ

1240 X 2140 X 1980 χιλ.

Χαρακτηριστικά γνωρίσματα:

• κύβος υψηλής ακρίβειας bonder/τσιπ κτυπήματος bonder
• ακρίβεια +/- 2,5 µm @ 3s
• το κύκλος ζωών < 3="" sec="">
• μορφωματική έννοια μηχανών για όλες micro-assembly τις εφαρμογές
• ευτηκτική σύνδεση μέσω του δίοδος-λέιζερ, ένα πιάτο θέρμανσης ή εποξικές σφράγιση και διανομή
• πολυ σύνδεση κτύπημα-τσιπ
• χαρτογράφηση γκοφρετών
• μετα μέτρηση επιθεώρησης δεσμών
• έκταση εργασίας υποστρωμάτων 550 X 600 χιλ.
• ενεργός δεσμός-δύναμη-έλεγχος

Autoloading μέχρι και:

• 12» γκοφρέτες
• 300 γκοφρέτες χιλ.
• 450 γκοφρέτες υποστρωμάτων χιλ.

Προαιρετικός:

• UV θεραπεία
• Διανομή

… και περισσότεροι!

Η Nova συν τον κύβο Bonder/το τσιπ Bonder κτυπήματος σχεδιάζεται για τις ακόλουθες αγορές:

• Προηγμένη ημιαγωγός συσκευασία (TSV, eWLB, Fan-Out, WLP, τρισδιάστατος, κύβος σωρών)
• MEMS
• Αυτοκίνητοι αισθητήρες
• RFID
• Οδηγήσεις
• Οπτικοηλεκτρονικός